消泡剂在电子线路板清洗中的应用

一、印制电子线路板、焊接后残留物分类

1. 颗粒性污染物——灰尘、棉绒和焊锡球。

2. 非极性污染物——松香树脂、石蜡及波峰焊上使用的抗氧化油；

3. 操作者遗留下的化妆品、洗手剂等。

4. 极性沾污物——卤化物、酸和盐。

二、印制电子线路板、焊接后残留物的危害

颗粒性污染物会造成电短路；极性沾污物会导致介质击穿，引起漏电、元件或电路腐蚀等；非极性沾污物会影响外观，如白色粉点、粘附灰尘等，还可能导致电接触不良等异常现象。

三、印制电子线路板、焊接工艺中出现残留物的阶段

1. 显影：印制电子线路板在显影时，会残留显影剂（如碳酸钠）；

2. 蚀刻：主要是残留盐酸与双氧水，带有极性与腐蚀性；

3. 脱膜：主要是残留氢氧化钠盐，带有极性与腐蚀性；

4. 焊接：主要会残留焊锡球及助焊剂等，残留成分复杂，包含颗粒性污染物、非极性污染物、极性污染物等；

四、印制电子线路棉纱、焊接后残留物的清洗中消泡剂的选择与应用

1. 显影阶段：药水通常为1-2%的无水碳酸钠溶液，清洗温度通常在20-40℃。由于机械原因、喷淋、超声波等清洗方式，会导致建浴槽中大量泡沫产生，需要添加消泡剂在建浴槽中（低液位时添加），可选择有机硅或非硅消泡剂，消泡剂需耐碱性、易溶于水、重点在于消泡性能要好。从性价比方面考滤，有机硅消泡剂更佳。

2. 蚀刻阶段：药水通常用盐酸溶液与双氧水，温度通常控制在40-50℃.消泡剂选择通常应为非硅消泡剂，通常添加在回流槽中（低液位时添加），要求水溶解性好、耐酸、抗氧化、不挂板等。

3. 脱模/去膜阶段：药水通常为1.5-3%的氢氧化钠溶液，温度通常控制在30-50℃。消泡剂选择通常为非硅类，添加在添加槽（低液位时添加）中，要求易溶于水、耐碱、耐温、不挂板。

4. 焊接阶段：通常使用特定清洗剂（PH值通常为偏碱性），浓度随实际需要而定，温度也随实际情况而定，有时超声波清洗可能达80℃.消泡剂选择也是非硅类，要求易溶于水、耐酸碱、耐高温、不挂板。

五、注意事项

电子线路板清洗过程中，各阶段所用药剂不同，对消泡剂要求不同，选择消泡剂时要有针对性与兼容性，否则消泡效果不佳或者无效，还可能选成质量事故。